中华人民共和国有色金属行业标准YS/T678-2008还对半导体器件用铜丝的化学成分、断裂强力、断裂延伸率、尺寸、外观及放线检测方法等都有严格的规定。键合铜丝产品必须满足以下要求:
1、铜丝表面应无指痕、拉伸润滑液及清洗液痕迹，无颗粒附加物和其他污染。
2、铜丝表面光亮，应无明显刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折及其他缺陷。
3、铜丝无轴向扭曲，应自由下滑放线，不应有过多的停点和打折现象，停点频率每百米不大于1个。
微电子封装用铜键合丝的断裂强力和延伸率应符合表1-5的规定:
中华人民共和国有色金属行业标准YS/T678-2008还对半导体器件用铜丝的化学成分、断裂强力、断裂延伸率、尺寸、外观及放线检测方法等都有严格的规定。键合铜丝产品必须满足以下要求:
1、铜丝表面应无指痕、拉伸润滑液及清洗液痕迹，无颗粒附加物和其他污染。
2、铜丝表面光亮，应无明显刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折及其他缺陷。
3、铜丝无轴向扭曲，应自由下滑放线，不应有过多的停点和打折现象，停点频率每百米不大于1个。
微电子封装用铜键合丝的断裂强力和延伸率应符合表1-5的规定: