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键合铜丝性能指标要求

发布时间:2020/12/9 8:55:15 | 点击:32

  中华人民共和国有色金属行业标准YS/T678-2008还对半导体器件用铜丝的化学成分、断裂强力、断裂延伸率、尺寸、外观及放线检测方法等都有严格的规定。键合铜丝产品必须满足以下要求:

金银合金丝(蓝)

  1、铜丝表面应无指痕、拉伸润滑液及清洗液痕迹,无颗粒附加物和其他污染。

  2、铜丝表面光亮,应无明显刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折及其他缺陷。

  3、铜丝无轴向扭曲,应自由下滑放线,不应有过多的停点和打折现象,停点频率每百米不大于1个。

  微电子封装用铜键合丝的断裂强力和延伸率应符合表1-5的规定:

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