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铜丝键合工艺步骤

发布时间:2020/6/15 15:44:12 | 点击:11

  在从金丝球焊到铜丝球焊转换的过程中,从前影响金丝球焊的因素在铜丝球焊当中也一-样需要注意,并且对于铜丝球焊来说还多了几样铜丝特有的影响因素需要注意的。先从键合铜丝球焊的过程来研究。

键合铜丝(蓝)

键合铜丝

  (1)FAB(Free Air Bal)成形(又称烧球):对引线端部实施电火花放电形成FAB,FAB处于劈刀下方。

  (2)FAB中心固定:通过引线张紧轮固定FAB位于劈刀内孔的中心,使得随后的键合过程中压力可以均匀作用于FAB。

  (3)第一-键合点键合(球键合):劈刀带动FAB下移到芯片焊盘表面,在超声能量、压力和预热共同作用下使FAB和芯片金属化焊盘发生塑性变形和界面滑移,并破碎氧化膜,实现引线与芯片焊盘的冶金连接.rnm

  (4)拉丝:第-键合点键合完成以后,劈刀上移,并带动引线到达第二键合点的位置。劈刀带动引线运动的路线由程序控制,可以根据需要调整和优化路线。

  (5)第二键合点键合(楔键合):当劈刀达到第二键合点目标位置后,施加超声能量和压力,使引线和引线框架的焊盘形成楔形接头。

  (6)切尾丝:第二键合点键合完成后,将引线拉断,劈刀提升,完成-一个循环的丝球键合过程。对于铜丝球键合,由于铜丝高温下容易氧化,需要在FAB成形和键合.工艺中采用气体保护。在这六个工艺步骤中, FAB成形工艺和键合工艺是影响.键合点质量的关键,因此本文分别对FAB成形工艺和键合工艺进行了研究。