产品中心

Products

新闻动态

您当前的位置:首页 > 新闻动态 > 正文

键合铜丝工艺的烧球

发布时间:2020/6/8 15:10:40 | 点击:17

  铜球FAB的形成比金球要求更高。由于铜在高温环境中极易氧化,在打火放电烧球的瞬间铜球表面的温度接近千度,这个时候铜球暴露在室温环境中表严重的氧化。严重氧化的铜球不仅很难与金属焊盘焊接,氧化铜的表面会变得很硬,很容易造成芯片损伤。因此,在键合铜丝工艺下的FAB必须加入保护性气体,防止氧气与铜在焊接时发生反应,同时还加入适量的氢气作为还原气体以去掉铜表面的Cu2O,其反应式为:

  Cu2O+H2→2Cu+H2O

键合铜丝(蓝)

  保护气体采用95%的N2, 5%H2作为还原气体,混合气体的用气量为:0.8+0.2L/min。在做好保护气体的前提下进行的铜丝FAB的过程就和正常的球焊工艺一样