产品中心

Products

新闻动态

您当前的位置:首页 > 新闻动态 > 正文

我国键合线行业现状

发布时间:2020/5/18 18:14:46 | 点击:8

  目前,很大一部分集成电路的生产是依靠键合线来完成的。引线键和是指使用细金属丝将半导体芯片的重极焊区与电子封装外壳的I/o引线或基板上技术布线焊区连接起来的工艺技术。

  焊接方式主要有热压焊铜丝键、超声键和焊和金丝球焊。WIREBONDING原理是采用加热、加压和超声等方式破坏被焊表面的氧化层和污染,产生塑性变形,使得引线与被焊面亲密接触,达到原子间的引力范围并导致界面间原子扩散而形成焊合点。

键合银合金丝(蓝)

  引线键和的金属丝主要是使用数十微米至数百微米的金(Au)丝、铝(AI)丝或硅铝(Si-AI)丝。其中,使用最广泛的是金丝。

  金丝具有常好的延展性,而且质地柔软。在引线键合工艺中,Au-Al键合具有非常高的可靠性。

  但是由于金丝昂贵、成铜丝键利本高,而且Au/AI金属学系统易产生有害的金属间化合物,使键合处产生空腔,电阻极急剧增大,导电性破坏甚至产生裂缝,严重影响接头性能。因此人们一直尝试寻找其他金属代替金。