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铜和镀铜键合丝解析

发布时间:2020/5/8 16:39:19 | 点击:10

  键合铜丝最初开发出来是为了能够低成本的替代金线,现今合金化的铜焊线已经成为多应用领域的先进的技术方案。键合铜丝具有出色的可靠性和接合力,适用于精细结构。

键合铜丝(蓝)

  每一代电子设备都需要在更小的空间内发挥更大的作用。基于这一趋势,电子组件变得越来越小,结构也日趋精细。同时,成本压力促使具有成本效益的方案愈渐盛行,如铜线的发展,以及对更高可靠性的需求。

  键合铜丝相对于昂贵的金丝方案,在许多应用领域不失为一种极佳的解决方案。超细直径( 0.6密耳或15微米)尺寸,适用于非常小的超微间距结构。通过对裸铜丝添加合金元素或使用CuPd / AFPC芯铜线,我们的键合丝显示出绝佳的可靠性和很好的粘结力。在许多应用中,铜线能够展现出比金线更出色的性能和可靠性。

  在低含量保护性气体环境中,铜丝非常适合在球焊/楔焊工艺中键合。同时,能在楔型/楔焊工艺中进行处理。