金银合金丝 / Gold & Silver Bonding Wire
金银合金丝相比键合金丝成本降低，相比其它材料键合丝有好的键合性能，键合稳定，主要用于发光二极管（LED）封装。
机械性能 / Mechanical Properties
机械性能 / Mechanical Properties
| Diameter | Weight | Elongation | Breaking Load | |||
| mg/m | % | cn | ||||
| μm | mil | JCSA | JCSB | JCSA | JCSB | JCSA,B |
| 18±1 | 0.7 | 3.27-4.09 | 3.75-4.68 | 4-14 | 2.5-7 | 3-11 |
| 20±1 | 0.8 | 4.09-4.99 | 4.68-5.72 | 4-14 | 2.5-8 | 4-11 |
| 23±1 | 0.9 | 5.48-6.52 | 6.27-7.47 | 6-16 | 2.5-8 | 6-13 |
| 25±1 | 1 | 6.52-7.65 | 7.47-8.76 | 6-18 | 3-9 | 8-17 |
注：可根据客户要求制造其它直径的金银合金线。
化学成份 / Chemical Composition
化学成份 / Chemical Composition
| 型号 | 单位 | 金(Gold) | 银(Silver) | 其它(Other) |
| JCSA | % | 60±1 | 40±1 | <0.5 |
| JCSB | % | 80±1 | 20±1 | <0.5 |
可根据客户要求生产其它含量的金银合金线。