键合铜丝 / Copper Bonding Wire
键合铜丝价格低，优良的导电、机械性能高的半导体封装内引线材料，可用于半导体分立器件，发光二极管（LED），集成电路（IC）封装。
机械性能 / Mechanical Properties
机械性能 / Mechanical Properties
| 直径 Diameter | 断裂载荷 B/L(CN) | 延伸率 E/L(%) | ||
| μm | mil | JCSC1(5N) | JCSC2(4N) | JCSC |
| 15 | 0.6 | ＞3 | ＞4 | 7-15 |
| 18 | 0.7 | ＞4 | ＞5 | 7-15 |
| 20 | 0.8 | ＞5 | ＞6 | 7-15 |
| 23 | 0.9 | ＞6 | ＞7 | 8-16 |
| 25 | 1.0 | ＞8 | ＞9 | 8-16 |
| 28 | 1.1 | ＞10 | ＞11 | 8-16 |
| 30 | 1.2 | ＞11 | ＞12 | 10-20 |
| 33 | 1.3 | ＞12 | ＞13 | 10-20 |
注：可根据客户要求制造其它直径的键合铜线。