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键合银丝

发布时间:2019/12/4 9:04:49 | 点击:18

键合银合金丝(蓝)

键合银丝 / Silver Bonding Wire

       键合银丝是性价比高的半导体封装内引线材料,可用于半导体分立器件,发光二极管(LED),集成电路(IC)封装。
 
特点 / Characteristics
       较好的导电和导热性能
       Good electrical and thermal conductivity
       较好的抗腐蚀和抗氧化性能(与Cu比较)
       Good corrosion resistant and anti-oxidation(Compare with Cu)
       键合时仅需氮气保护(与Cu比较)
       Use the N2 protection only for bonding(Compare with Cu)
       硬度低(与Cu比较)
       Lower hardness(Compare with Cu)
       成本低(与Au比较)
       Lower cost(Compare with Au)

型号说明 / Type Instruction
TypeJCS1JCS2JCS3JCS5JCS6
Main ContentAg≥99%
AuPd≤1%
Ag≥97%
AuPd≤3%
Ag≥95%
AuPd≤5%
Ag≥92%
AuPd≤8%
Ag≥88%
AuPd≤12%

机械性能 / Mechanical Properties
DiameterAg
μmmilJCS1JCS2JCS3JCS5JCS6JCS
B/L(cn)E/L(%)
15±10.6>3>3>3.5>4>42~10
18±10.7>4>4>4>4>42~10
20±10.8>6>6>6>6>63~15
23±10.9>8>8>8>8>83~15
25±11>10>10>10>10>103~15
30±11.2>13>13>13>13>135~15
38±11.5>18>18>18>20>2010~20
50±22>32>32>32>35>3510~25
注:可根据客户要求制造其它直径、金属含量的键合银线。


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