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键合金丝

发布时间:2019/12/4 8:58:51 | 点击:44

键合金丝(蓝)



键合金丝 / Gold Bonding Wire

       键合金丝是具备优良的导电、导热、机械性能及化学稳定性的半导体封装内引线材料,可用于所有半导体分立器件,发光二极管(LED),集成电路(IC)封装。

机械性能 / Mechanical Properties
直   径
Diameter
重  量
Weight
延 伸 率
Elongation(%)
拉 断 力
Breaking load(cn)
μmmilmg/mJCSGJCSG1JCSG2JCSG3JCSG6
15±10.62.97-3.882.0-5.0>2.5>3.0>3.5>4.0
18±10.74.39-5.482.0-5.0> 2.5> 3.5> 4.0> 5.0
20±10.85.48-6.692.0-6.0> 4.0> 4.5> 6.0> 6.0
23±10.97.34-8.742.0-7.0> 5.0> 6.0> 8.0> 8.0
25±118.74-10.262.0-8.0> 7.0> 8.0>10.0> 10.0
30±11.212.76-14.583.0-8.0> 11.0> 12.0> 13.0> 15.0
38±11.520.77-23.083.0-10.0> 17.0> 18.0> 21.0> 22.0
50±2234.96-41.033.0-12.0> 30.0> 32.0> 34.0> 36.0
可根据客户要求制造其它直径的键合金线。
 
技术数据 / TDS for Au wire
Main Purity4N Au2N Au
Wire TypeJCSG1,2,3JCSG6
Hardness(Hv)
 
FAB42 ~4740 ~ 50
Wire47 ~5250 ~ 60
Fusing Current(A)(±0.02A,Length=10mm)0.28 ~ 1.370.28 ~ 1.35
Resistivity(uΩ Cm)2.32.9
Recrystalization Temp.(℃)500 ~ 550500 ~ 550
Elastic Modulus(Gpa)70 ~ 8070 ~80
Melting Point(℃)1050 ~10801050 ~1080
Density(gr/cm²)19.3219.2
Cofficient of Linear thermal Expansion(20~100℃)13 ~ 15 x 10-613 ~ 15 x 10-6
Shelf Life(From data of Manufacturing/day)2 Years2 Years
Floor Life(Opened from PET PACK)4Weeks4Weeks


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